Organiczny topnik do lutowania NO-CLEAN.
Oznaczenie topnika zgodnie z normą ISO 9454-1: 2.2.3 A
Postać produktu: ciecz
1. Charakterystyka ogólna
Topnik TE-415 jest alkoholowym topnikiem typu no-clean. Przeznaczony jest do lutowania na fali płytek wykonanych w montażu przewlekanym, mieszanym i SMT oraz płytek wykończonych OSP, NiAu, Sn, Ag. Jego małe pozostałości po lutowaniu na płytkach PCB nie wymagają procesu zmywania. Bezhalogenkowe i bezaminowe aktywatory są eliminowane w trakcie procesu lutowania na fali.
2. Właściwości fizykochemiczne
| Postać | ciecz |
| Typ | 2.2.3 A |
| Zawartość halogenków | 0,00 % |
| Zawartość ciał stałych (3h w 105°C) | 1,95 % |
| Kolor | bezbarwny |
| Zapach | alkoholowy |
| Temperatura zapłonu metodą zamkniętego tygla Pensky’ego Martensa wg PN-EN ISO 2719 | 15,5⁰C |
| Gęstość (25⁰C) | 0,815 – 0,825 g/cm3 |
| Rozpuszczalność | rozpuszcza się w wodzie |
| Zmywalność wodą | brak |
| Zmywalność alkoholem | bardzo dobra |
3. Pozostałe informacje
| Dostępne opakowania |
• 1,0l • 5,0l • 10,0l inne do uzgodnienia |
| Pakowanie |
1,0l – butelka inne do uzgodnienia |
| Termin przydatności | 1 rok |
| Oznaczenia | opakowania oznaczone nazwą i typem produktu, wagą, gęstością, numerem partii i datą ważności |
| Przechowywanie | przechowywać w temperaturze pokojowej, w suchym miejscu i dobrze wentylowanym, z dala od ognia i źródeł iskrzenia, poza zasięgiem dzieci oraz z dala od żywności i napojów |
Files to download:
Physical, mechanical and chemical properties available in the TDS (download above).
Reflow Soldering
Soft soldering process used in the assembly of surface-mount devices (SMD) on printed circuit boards (PCB).
Wave Soldering
Professional soldering on printed circuit boards (PCB) using through-hole technology (THT).
Selective Soldering
Process of selectively soldering components that are exceptionally temperature-sensitive therefore cannot be soldered in a traditional way.
