• Banner Products

Pasta DP 5505IC

Bezołowiowe spoiwo w formie płaskownika do zastosowań w lutowaniu w agregatach lutowniczych.

  • Без свинца
  • Малая активность
  • Безотмывные
  • Долгое время жизни на трафарете
  • Высокая стабильность
  • Без галогенов
  • Reflow soldering

Nazwa produktu: Pasta DP 5505IC
Oznaczenie stopu zgodnie z normą ISO 9453:2014: Sn96,5Ag3Cu0,5 (711)
Postać produktu: pasta

1. Charakterystyka ogólna

Bezołowiowa pasta na bazie stopu Sn96,5Ag3Cu0,5 (SAC305) typu no-clean z bezhalogenkowym topnikiem. Produkt przeznaczony do profesjonalnego lutowania w technologii montażu powierzchniowego gdzie jest wymagane spełnienie warunków dyrektywy RoHS2.

Pasta Dp5505ic View

2. Skład stopu [%]

Sn Ag Cu Bi Cd Sb Au In Pb Al As Fe Ni Zn
96 do 97 2,8 do 3,2 0,3 do 0,7 max 0,1 max 0,002 max 0,1 max 0,05 max 0,1 max 0,07 max 0,001 max 0,03 max 0,02 max 0,01 max 0,001

3. Charakterystyka fizyczna

Temperatura topnieniasolidus 217 / liquidus 220°C
Ciężar właściwy7,38 g/cm3
Rezystywność0,132 μΩ•m
Przewodność cieplna58 W/m•K
Wytrzymałość na rozciąganie przy zerwaniu500 kg/cm2
Wydłużenie przy zerwaniu19%
Twardość15 HB
Zalecana temperatura grota przy lutowaniu250 - 350°C

4. Właściwości pasty

Wielkość ziarnaT3, T3L, T4
Zawartość metalu88 do 90%
Typ topnikaRO L0
Zawartość halogenków0,00%
Test lustra miedziOK

5. Pozostałe informacje

Dostępne opakowania

Słoiki 500 g

Inne do uzgodnienia

Termin przydatności 8 miesięcy od daty produkcji
Przechowywanie Przechowywać pastę w szczelnie zamkniętym, oryginalnym opakowaniu w temperaturze 3°C – 7°C

Pliki do pobrania:

Pasta DP 5505IC

Właściwości fizyczne, mechaniczne i chemiczne dostępne w karcie TDS (do pobrania powyżej).

We use cookies on our website. Some of them are essential for the operation of the site, while others help us to improve this site and the user experience (tracking cookies). You can decide for yourself whether you want to allow cookies or not. Please note that if you reject them, you may not be able to use all the functionalities of the site.