Przejdź do głównej treści

Organiczny topnik do lutowania NO-CLEAN.

  • Produkt bezkalafoniowy
  • Produkt nie wymaga zmywania 'NO CLEAN'
  • Produkt organiczny
  • Produkt bezhalogenkowy
  • Lutowanie na fali
  • Lutowanie zanurzeniowe
  • Cynowanie
Topnik TE-410

Oznaczenie topnika zgodnie z normą ISO 9454-1: 2.2.3 A
Postać produktu: ciecz

1. Charakterystyka ogólna

Topnik TE-410 jest alkoholowym roztworem zawierającym mieszaninę kwasów organicznych i ich estrów. Topnik TE-410 jest przeznaczony do użycia przy wszystkich systemach nanoszenia (piana, natrysk, zamaczanie) w urządzeniach z pojedynczą lub podwójną falą, oraz w kąpielach statycznych i tyglach.

2. Właściwości fizykochemiczne

Postaćciecz
Typ2.2.3 A
Zawartość halogenków0,00 %
Zawartość ciał stałych≤ 3%
Kolorbezbarwny
Zapachalkoholowy
Temperatura zapłonu metodą zamkniętego tygla Pensky’ego Martensa wg PN-EN ISO 2719< 12⁰C
Gęstość (25⁰C)0,802 – 0,812 g/cm3
Rozpuszczalność rozpuszcza się w wodzie
Zmywalność wodąbrak
Zmywalność alkoholembardzo dobra

3. Pozostałe informacje

Dostępne opakowania

• 0,5l • 1,0l • 5,0l • 10,0l

inne do uzgodnienia

Pakowanie

0,5l, 1,0l – butelka
5l, 10l – kanister

inne do uzgodnienia

Termin przydatności 1 rok
Oznaczenia opakowania oznaczone nazwą i typem produktu, wagą, gęstością, numerem partii i datą ważności
Przechowywanie przechowywać w temperaturze pokojowej, w suchym miejscu i dobrze wentylowanym, z dala od ognia i źródeł iskrzenia, poza zasięgiem dzieci oraz z dala od żywności i napojów

Pliki do pobrania:

Właściwości fizyczne, mechaniczne i chemiczne dostępne w karcie TDS (do pobrania powyżej).

Produkty

Zastosowania

Organiczny
Produkt:
Organiczny
Bezkalafoniowy
Produkt:
Bezkalafoniowy
Bezhalogenkowy
Produkt:
Bezhalogenkowy
No-clean
Produkt:
No-clean
Lutowanie na fali
Lutowanie na fali
Lutowanie zanurzeniowe
Lutowanie zanurzeniowe
Cynowanie
Cynowanie

Zastosowania

Znajdź produkty wg zastosowania

Lutowanie rozpływowe

Lutowanie rozpływowe

Proces miękkiego lutowania, stosowanego przy montażu komponentów SMD na płytkach obwodów drukowanych.
Lutowanie ręczne, serwis

Lutowanie ręczne, serwis

Drobne prace montażowe i do ogólnego zastosowania.
Lutowanie na fali

Lutowanie na fali

Przemysłowe lutowanie obwodów drukowanych wytwarzanych techniką montażu przewlekanego.
Lutowanie selektywne

Lutowanie selektywne

Stosowane w montażu mieszanym do wlutowywania skomplikowanych elementów THT.
Lutowanie zanurzeniowe

Lutowanie zanurzeniowe

Do pobielanie końcówek przewodów i drobnych elementów.
Renowacja karoserii

Renowacja karoserii

Cynowanie, wyrównywanie, rekonstrukcja powierzchni karoserii przed lakierowaniem.
Poprawki

Poprawki

Produkty stosowane przy poprawkach SMD, THT oraz w naprawach sprzętu elektronicznego.
Nasz serwis używa pliki typu cookies. Możesz wyrazić zgodę na używanie plików cookie lub odmówić używania plików cookie (może to spowodować ograniczona funkcjonalność serwisu).
Informujemy, że serwis spełnia wymagania tzw. RODO, czyli Rozporządzenie Parlamentu Europejskiego i Rady (UE) 2016/679 z dnia 27 kwietnia 2016 r. w sprawie ochrony osób fizycznych w związku z przetwarzaniem danych osobowych i w sprawie swobodnego przepływu takich danych oraz uchylenia dyrektywy 95/48/WE.
Jednocześnie informujemy, że Państwa dane są przetwarzane w sposób bezpieczny, z należytą starannością i zgodnie z obowiązującymi przepisami.