Przejdź do głównej treści

Niskosrebrowe (LOW-SAC) bezołowiowe spoiwo w formie płaskownika do zastosowań w lutowaniu w agregatach lutowniczych.

  • Produkt bezołowiowy
  • Aktywność mała
  • Produkt kalafoniowy
  • Produkt bezhalogenkowy

Oznaczenie stopu zgodnie z normą ISO 9453:2014:
Sn99Cu0,7Ag0,3 (501)
Postać produktu: drut z topnikiem
Nazwa topnika: 1.1.3

1. Charakterystyka ogólna

Spoiwo Sn99Cu0,7Ag0,3 z topnikiem 1.1.3 zostało wyprodukowane w pierwszym wytopie cyny, miedzi i srebra zgodnie z EN ISO 9453:2014. Bezhalogenkowy, kalafoniowy topnik 1.1.3 jest przeznaczony do lutowania miękkiego ręcznego i automatycznego. Spoiwo niskosrebrowe przeznaczone jest do profesjonalnego lutowania zmechanizowanego w elektronice, gdzie jest wymagane spełnienie warunków dyrektywy RoHS2.

2. Skład stopu [%]

Sn Ag Cu Bi Sb Cd Au In Pb Al As Fe Ni Zn
reszta 0,20 - 0,40 0,50 - 0,90 max 0,06 max 0,10 max 0,002 max 0,05 max 0,10 max 0,07 max 0,001 max 0,03 max 0,02 max 0,01 max 0,001

3. Charakterystyka fizyczna

Temperatura topnienia (solidus/liquidus)217 / 227°C
Ciężar właściwy7,33 g/cm3
Rezystywność-
Przewodność cieplna-
Wytrzymałość na rozciąganie przy zerwaniu300 kgf/cm2
Wydłużenie przy zerwaniu22%
Twardość14 HB
Zalecana temperatura grota przy lutowaniu340 - 420°C

4. Topnik 1.1.3

oznaczenie wg DIN 8511SW32
oznaczenie wg ISO 94541.1.3B
oznaczenie wg J-STD-004ROM0
Zawartość topnika w spoiwie3,0 +/- 0,2% inne do uzgodnienia
Zawartość halogenków0,0%
Liczba kwasowa195 ±10 mg KOH/g
Korozyjnośćniekorozyjny

5. Pozostałe informacje

Dostępne średnice

0,25 • 0,38 • 0,50 • 0,56 • 0,70 • 0,80 • 0,90 • 1,00 • 1,20 • 1,50 • 1,60 • 2,00 • 2,50 • 3,00 • 4,00 mm

Inne do uzgodnienia

Szpule/opakowania zbiorcze

50 g – karton 120 szt.
100 g – karton 60 szt.
250 g – karton 5 kg
500 g – karton 5 kg
1 kg – karton 10 kg

Inne do uzgodnienia

Termin przydatności 3 pełne lata od końca roku produkcji podanego w numerze partii produktu. Np.: nr partii 61112233 = rok produkcji 2016, przydatność do końca 2019 roku.
Oznaczenia Szpule i kartony oznaczone symbolem stopu, rodzajem topnika, średnicą, wagą i numerem partii.
Przechowywanie Przechowywać w temperaturze pokojowej, w suchym miejscu, poza zasięgiem dzieci.

Pliki do pobrania:

Właściwości fizyczne, mechaniczne i chemiczne dostępne w karcie TDS (do pobrania powyżej).

Zastosowania

Znajdź produkty wg zastosowania

Lutowanie rozpływowe

Lutowanie rozpływowe

Proces miękkiego lutowania, stosowanego przy montażu komponentów SMD na płytkach obwodów drukowanych.
Lutowanie ręczne, serwis

Lutowanie ręczne, serwis

Drobne prace montażowe i do ogólnego zastosowania.
Lutowanie na fali

Lutowanie na fali

Przemysłowe lutowanie obwodów drukowanych wytwarzanych techniką montażu przewlekanego.
Lutowanie selektywne

Lutowanie selektywne

Stosowane w montażu mieszanym do wlutowywania skomplikowanych elementów THT.
Lutowanie zanurzeniowe

Lutowanie zanurzeniowe

Do pobielanie końcówek przewodów i drobnych elementów.
Renowacja karoserii

Renowacja karoserii

Cynowanie, wyrównywanie, rekonstrukcja powierzchni karoserii przed lakierowaniem.
Poprawki

Poprawki

Produkty stosowane przy poprawkach SMD, THT oraz w naprawach sprzętu elektronicznego.
Nasz serwis używa pliki typu cookies. Możesz wyrazić zgodę na używanie plików cookie lub odmówić używania plików cookie (może to spowodować ograniczona funkcjonalność serwisu).
Informujemy, że serwis spełnia wymagania tzw. RODO, czyli Rozporządzenie Parlamentu Europejskiego i Rady (UE) 2016/679 z dnia 27 kwietnia 2016 r. w sprawie ochrony osób fizycznych w związku z przetwarzaniem danych osobowych i w sprawie swobodnego przepływu takich danych oraz uchylenia dyrektywy 95/48/WE.
Jednocześnie informujemy, że Państwa dane są przetwarzane w sposób bezpieczny, z należytą starannością i zgodnie z obowiązującymi przepisami.