• Banner Products

Topnik TE-415

Organiczny topnik do lutowania NO-CLEAN.

  • Colophony free
  • NO CLEAN
  • Organic
  • Halide free
  • Wave soldering
  • Dipping soldering
  • Tinning

Oznaczenie topnika zgodnie z normą ISO 9454-1: 2.2.3 A
Postać produktu: ciecz

1. Charakterystyka ogólna

Topnik TE-415 jest alkoholowym topnikiem typu no-clean. Przeznaczony jest do lutowania na fali płytek wykonanych w montażu przewlekanym, mieszanym i SMT oraz płytek wykończonych OSP, NiAu, Sn, Ag. Jego małe pozostałości po lutowaniu na płytkach PCB nie wymagają procesu zmywania. Bezhalogenkowe i bezaminowe aktywatory są eliminowane w trakcie procesu lutowania na fali.

2. Właściwości fizykochemiczne

Postaćciecz
Typ2.2.3 A
Zawartość halogenków0,00 %
Zawartość ciał stałych (3h w 105°C)1,95 %
Kolorbezbarwny
Zapachalkoholowy
Temperatura zapłonu metodą zamkniętego tygla Pensky’ego Martensa wg PN-EN ISO 271915,5⁰C
Gęstość (25⁰C)0,815 – 0,825 g/cm3
Rozpuszczalność rozpuszcza się w wodzie
Zmywalność wodąbrak
Zmywalność alkoholembardzo dobra

3. Pozostałe informacje

Dostępne opakowania

• 1,0l • 5,0l • 10,0l

inne do uzgodnienia

Pakowanie

1,0l – butelka
5l, 10l – kanister

inne do uzgodnienia

Termin przydatności 1 rok
Oznaczenia opakowania oznaczone nazwą i typem produktu, wagą, gęstością, numerem partii i datą ważności
Przechowywanie przechowywać w temperaturze pokojowej, w suchym miejscu i dobrze wentylowanym, z dala od ognia i źródeł iskrzenia, poza zasięgiem dzieci oraz z dala od żywności i napojów

Pliki do pobrania:

Topnik TE-415

Właściwości fizyczne, mechaniczne i chemiczne dostępne w karcie TDS (do pobrania powyżej).

PROCESSES

Find products by application

  • Soft soldering process used in the assembly of surface-mount devices (SMD) on printed circuit boards (PCB).

    More
  • Minor assembly works which do not require professional equipment.

    More
  • Professional soldering on printed circuit boards (PCB) using through-hole technology (THT).

    More
  • Process of selectively soldering components that are exceptionally temperature-sensitive therefore cannot be soldered in a traditional way.

    More
  • For cable tinning and small scale soldering.

    More
  • For car body tinning, evening out and reconstruction before painting.

    More
  • Minor SMD and THT reworks and general electronic equipment repairs.

    More
  • Reflow Soldering
  • Manual Soldering & Repair
  • Wave Soldering
  • Selective Soldering
  • Dip Soldering
  • Car Body Renovation
  • Rework

PROCESSES

Find products by application

  • Reflow Soldering
  • Manual Soldering & Repair
  • Wave Soldering
  • Selective Soldering
  • Dip Soldering
  • Car Body Renovation
  • Rework
  • Soft soldering process used in the assembly of surface-mount devices (SMD) on printed circuit boards (PCB).

    More
  • Minor assembly works which do not require professional equipment.

    More
  • Professional soldering on printed circuit boards (PCB) using through-hole technology (THT).

    More
  • Process of selectively soldering components that are exceptionally temperature-sensitive therefore cannot be soldered in a traditional way.

    More
  • For cable tinning and small scale soldering.

    More
  • For car body tinning, evening out and reconstruction before painting.

    More
  • Minor SMD and THT reworks and general electronic equipment repairs.

    More
Cookies make it easier for us to provide you with our services. With the usage of our services you permit us to use cookies.