• Banner Products

Topnik TKP-101

Kalafoniowy topnik do lutowania typu RMA.

  • Colophony-based
  • Medium activity
  • Contains halides
  • Wave soldering
  • Selective soldering
  • Dipping soldering

Oznaczenie topnika zgodnie z normą ISO 9454-1: 1.1.2 A
Postać produktu: ciecz

1. Charakterystyka ogólna

Topnik TKP-101 jest to średnio aktywowany topnik typu RMA. Alkoholowy roztwór zawiera optymalną ilość modyfikowanej kalafonii i aktywatorów dla zapewnienia najlepszego efektu lutowania. Przeznaczony jest do lutowania na fali, lutowania selektywnego oraz zanurzeniowego. Bardzo dobrze sprawdza się przy lutowaniu ręcznym. Topnik TKP-101 jest opracowany i produkowany zgodnie z normą PN EN 29454 o oznaczeniu 1.1.2 A (DIN 8511 o oznaczeniu SW-26).

2. Właściwości fizykochemiczne

Postaćciecz
Typ1.1.2 A
Zawartość halogenków< 0,50 %
Zawartość ciał stałych≤ 18 %
Kolormiodowy
Zapachalkoholowy
Temperatura zapłonu metodą zamkniętego tygla Pensky’ego Martensa wg PN-EN ISO 2719< 12⁰C
Gęstość (25⁰C)0,820 – 0,830 g/cm3
Rozpuszczalność nie rozpuszcza się w wodzie
Zmywalność wodąbrak
Zmywalność alkoholembardzo dobra

3. Pozostałe informacje

Dostępne opakowania

• 0,5l • 1,0l • 5,0l • 10,0l

inne do uzgodnienia

Pakowanie

0,5l, 1,0l – butelka
5l, 10l – kanister

inne do uzgodnienia

Termin przydatności 1 rok
Oznaczenia opakowania oznaczone nazwą i typem produktu, wagą, gęstością, numerem partii i datą ważności
Przechowywanie przechowywać w temperaturze pokojowej, w suchym miejscu i dobrze wentylowanym, z dala od ognia i źródeł iskrzenia, poza zasięgiem dzieci oraz z dala od żywności i napojów

Pliki do pobrania:

Topnik TKP-101

Właściwości fizyczne, mechaniczne i chemiczne dostępne w karcie TDS (do pobrania powyżej).

PROCESSES

Find products by application

  • Soft soldering process used in the assembly of surface-mount devices (SMD) on printed circuit boards (PCB).

    More
  • Minor assembly works which do not require professional equipment.

    More
  • Professional soldering on printed circuit boards (PCB) using through-hole technology (THT).

    More
  • Process of selectively soldering components that are exceptionally temperature-sensitive therefore cannot be soldered in a traditional way.

    More
  • For cable tinning and small scale soldering.

    More
  • For car body tinning, evening out and reconstruction before painting.

    More
  • Minor SMD and THT reworks and general electronic equipment repairs.

    More
  • Reflow Soldering
  • Manual Soldering & Repair
  • Wave Soldering
  • Selective Soldering
  • Dip Soldering
  • Car Body Renovation
  • Rework

PROCESSES

Find products by application

  • Reflow Soldering
  • Manual Soldering & Repair
  • Wave Soldering
  • Selective Soldering
  • Dip Soldering
  • Car Body Renovation
  • Rework
  • Soft soldering process used in the assembly of surface-mount devices (SMD) on printed circuit boards (PCB).

    More
  • Minor assembly works which do not require professional equipment.

    More
  • Professional soldering on printed circuit boards (PCB) using through-hole technology (THT).

    More
  • Process of selectively soldering components that are exceptionally temperature-sensitive therefore cannot be soldered in a traditional way.

    More
  • For cable tinning and small scale soldering.

    More
  • For car body tinning, evening out and reconstruction before painting.

    More
  • Minor SMD and THT reworks and general electronic equipment repairs.

    More
Cookies make it easier for us to provide you with our services. With the usage of our services you permit us to use cookies.
More information Ok Decline