• Banner Products

Pasta DP 5505IC

Bezołowiowe spoiwo w formie płaskownika do zastosowań w lutowaniu w agregatach lutowniczych.

  • Pb Free
  • Low activity
  • NO CLEAN
  • LONG LIFE
  • High stability
  • Halide free
  • Reflow soldering

Nazwa produktu: Pasta DP 5505IC
Oznaczenie stopu zgodnie z normą ISO 9453:2014: Sn96,5Ag3Cu0,5 (711)
Postać produktu: pasta

1. Charakterystyka ogólna

Bezołowiowa pasta na bazie stopu Sn96,5Ag3Cu0,5 (SAC305) typu no-clean z bezhalogenkowym topnikiem. Produkt przeznaczony do profesjonalnego lutowania w technologii montażu powierzchniowego gdzie jest wymagane spełnienie warunków dyrektywy RoHS2.

Pasta Dp5505ic View

2. Skład stopu [%]

Sn Ag Cu Bi Cd Sb Au In Pb Al As Fe Ni Zn
96 do 97 2,8 do 3,2 0,3 do 0,7 max 0,1 max 0,002 max 0,1 max 0,05 max 0,1 max 0,07 max 0,001 max 0,03 max 0,02 max 0,01 max 0,001

3. Charakterystyka fizyczna

Temperatura topnieniasolidus 217 / liquidus 220°C
Ciężar właściwy7,38 g/cm3
Rezystywność0,132 μΩ•m
Przewodność cieplna58 W/m•K
Wytrzymałość na rozciąganie przy zerwaniu500 kg/cm2
Wydłużenie przy zerwaniu19%
Twardość15 HB
Zalecana temperatura grota przy lutowaniu250 - 350°C

4. Właściwości pasty

Wielkość ziarnaT3, T3L, T4
Zawartość metalu88 do 90%
Typ topnikaRO L0
Zawartość halogenków0,00%
Test lustra miedziOK

5. Pozostałe informacje

Dostępne opakowania

Słoiki 500 g

Inne do uzgodnienia

Termin przydatności 8 miesięcy od daty produkcji
Przechowywanie Przechowywać pastę w szczelnie zamkniętym, oryginalnym opakowaniu w temperaturze 3°C – 7°C

Pliki do pobrania:

Pasta DP 5505IC

Właściwości fizyczne, mechaniczne i chemiczne dostępne w karcie TDS (do pobrania powyżej).

PROCESSES

Find products by application

  • Soft soldering process used in the assembly of surface-mount devices (SMD) on printed circuit boards (PCB).

    More
  • Minor assembly works which do not require professional equipment.

    More
  • Professional soldering on printed circuit boards (PCB) using through-hole technology (THT).

    More
  • Process of selectively soldering components that are exceptionally temperature-sensitive therefore cannot be soldered in a traditional way.

    More
  • For cable tinning and small scale soldering.

    More
  • For car body tinning, evening out and reconstruction before painting.

    More
  • Minor SMD and THT reworks and general electronic equipment repairs.

    More
  • Reflow Soldering
  • Manual Soldering & Repair
  • Wave Soldering
  • Selective Soldering
  • Dip Soldering
  • Car Body Renovation
  • Rework

PROCESSES

Find products by application

  • Reflow Soldering
  • Manual Soldering & Repair
  • Wave Soldering
  • Selective Soldering
  • Dip Soldering
  • Car Body Renovation
  • Rework
  • Soft soldering process used in the assembly of surface-mount devices (SMD) on printed circuit boards (PCB).

    More
  • Minor assembly works which do not require professional equipment.

    More
  • Professional soldering on printed circuit boards (PCB) using through-hole technology (THT).

    More
  • Process of selectively soldering components that are exceptionally temperature-sensitive therefore cannot be soldered in a traditional way.

    More
  • For cable tinning and small scale soldering.

    More
  • For car body tinning, evening out and reconstruction before painting.

    More
  • Minor SMD and THT reworks and general electronic equipment repairs.

    More
Cookies make it easier for us to provide you with our services. With the usage of our services you permit us to use cookies.