• Banner Products

Pasta DP 5505IC

Bezołowiowe spoiwo w formie płaskownika do zastosowań w lutowaniu w agregatach lutowniczych.

  • Pb Free
  • Low activity
  • NO CLEAN
  • LONG LIFE
  • High stability
  • Halide free
  • Reflow soldering

Nazwa produktu: Pasta DP 5505IC
Oznaczenie stopu zgodnie z normą ISO 9453:2014: Sn96,5Ag3Cu0,5 (711)
Postać produktu: pasta

1. Charakterystyka ogólna

Bezołowiowa pasta na bazie stopu Sn96,5Ag3Cu0,5 (SAC305) typu no-clean z bezhalogenkowym topnikiem. Produkt przeznaczony do profesjonalnego lutowania w technologii montażu powierzchniowego gdzie jest wymagane spełnienie warunków dyrektywy RoHS2.

Cynel Pasty
Pasta Dp5505ic View

2. Skład stopu [%]

Sn Ag Cu Bi Cd Sb Au In Pb Al As Fe Ni Zn
96 do 97 2,8 do 3,2 0,3 do 0,7 max 0,1 max 0,002 max 0,1 max 0,05 max 0,1 max 0,07 max 0,001 max 0,03 max 0,02 max 0,01 max 0,001

3. Charakterystyka fizyczna

Temperatura topnieniasolidus 217 / liquidus 220°C
Ciężar właściwy7,38 g/cm3
Rezystywność0,132 μΩ•m
Przewodność cieplna58 W/m•K
Wytrzymałość na rozciąganie przy zerwaniu500 kg/cm2
Wydłużenie przy zerwaniu19%
Twardość15 HB
Zalecana temperatura grota przy lutowaniu250 - 350°C

4. Właściwości pasty

Wielkość ziarnaT3, T3L, T4
Zawartość metalu88 do 90%
Typ topnikaRO L0
Zawartość halogenków0,00%
Test lustra miedziOK

5. Pozostałe informacje

Dostępne opakowania

Słoiki 500 g

Inne do uzgodnienia

Termin przydatności 8 miesięcy od daty produkcji
Przechowywanie Przechowywać pastę w szczelnie zamkniętym, oryginalnym opakowaniu w temperaturze 3°C – 7°C

Pliki do pobrania:

Pasta DP 5505IC

Właściwości fizyczne, mechaniczne i chemiczne dostępne w karcie TDS (do pobrania powyżej).

PROCESSES

Find products by application

  • Soft soldering process used in the assembly of surface-mount devices (SMD) on printed circuit boards (PCB).

    More
  • Minor assembly works which do not require professional equipment.

    More
  • Professional soldering on printed circuit boards (PCB) using through-hole technology (THT).

    More
  • Process of selectively soldering components that are exceptionally temperature-sensitive therefore cannot be soldered in a traditional way.

    More
  • For cable tinning and small scale soldering.

    More
  • For car body tinning, evening out and reconstruction before painting.

    More
  • Minor SMD and THT reworks and general electronic equipment repairs.

    More
  • Reflow Soldering
  • Manual Soldering & Repair
  • Wave Soldering
  • Selective Soldering
  • Dip Soldering
  • Car Body Renovation
  • Rework

PROCESSES

Find products by application

  • Reflow Soldering
  • Manual Soldering & Repair
  • Wave Soldering
  • Selective Soldering
  • Dip Soldering
  • Car Body Renovation
  • Rework
  • Soft soldering process used in the assembly of surface-mount devices (SMD) on printed circuit boards (PCB).

    More
  • Minor assembly works which do not require professional equipment.

    More
  • Professional soldering on printed circuit boards (PCB) using through-hole technology (THT).

    More
  • Process of selectively soldering components that are exceptionally temperature-sensitive therefore cannot be soldered in a traditional way.

    More
  • For cable tinning and small scale soldering.

    More
  • For car body tinning, evening out and reconstruction before painting.

    More
  • Minor SMD and THT reworks and general electronic equipment repairs.

    More