Skip to main content

Bezołowiowe spoiwo w formie płaskownika do zastosowań w lutowaniu w agregatach lutowniczych.

  • Pb Free
  • Low activity
  • NO CLEAN
  • LONG LIFE
  • High stability
  • Halide free
  • Reflow soldering

Nazwa produktu: Pasta DP 5505IC
Oznaczenie stopu zgodnie z normą ISO 9453:2014: Sn96,5Ag3Cu0,5 (711)
Postać produktu: pasta

1. Charakterystyka ogólna

Bezołowiowa pasta na bazie stopu Sn96,5Ag3Cu0,5 (SAC305) typu no-clean z bezhalogenkowym topnikiem. Produkt przeznaczony do profesjonalnego lutowania w technologii montażu powierzchniowego gdzie jest wymagane spełnienie warunków dyrektywy RoHS2.

2. Skład stopu [%]

Sn Ag Cu Bi Cd Sb Au In Pb Al As Fe Ni Zn
96 do 97 2,8 do 3,2 0,3 do 0,7 max 0,1 max 0,002 max 0,1 max 0,05 max 0,1 max 0,07 max 0,001 max 0,03 max 0,02 max 0,01 max 0,001

3. Charakterystyka fizyczna

Temperatura topnieniasolidus 217 / liquidus 220°C
Ciężar właściwy7,38 g/cm3
Rezystywność0,132 μΩ•m
Przewodność cieplna58 W/m•K
Wytrzymałość na rozciąganie przy zerwaniu500 kg/cm2
Wydłużenie przy zerwaniu19%
Twardość15 HB
Zalecana temperatura grota przy lutowaniu250 - 350°C

4. Właściwości pasty

Wielkość ziarnaT3, T3L, T4
Zawartość metalu88 do 90%
Typ topnikaRO L0
Zawartość halogenków0,00%
Test lustra miedziOK

5. Pozostałe informacje

Dostępne opakowania

Słoiki 500 g

Inne do uzgodnienia

Termin przydatności 8 miesięcy od daty produkcji
Przechowywanie Przechowywać pastę w szczelnie zamkniętym, oryginalnym opakowaniu w temperaturze 3°C – 7°C

Files to download:

Physical, mechanical and chemical properties available in the TDS (download above).

Products

Processes

Pb Free
Lead content:
Pb Free
Low activity / 1
Activity:
Low activity / 1
Halide free
Product:
Halide free
NO CLEAN
Washability:
NO CLEAN
High stability
High stability
Reflow soldering
Reflow soldering
Long life
Long life

Processes

Find products by application

Reflow Soldering

Reflow Soldering

Soft soldering process used in the assembly of surface-mount devices (SMD) on printed circuit boards (PCB).
Manual Soldering & Repair

Manual Soldering & Repair

Minor assembly works which do not require professional equipment.
Wave Soldering

Wave Soldering

Professional soldering on printed circuit boards (PCB) using through-hole technology (THT).
Selective Soldering

Selective Soldering

Process of selectively soldering components that are exceptionally temperature-sensitive therefore cannot be soldered in a traditional way.
Dip Soldering

Dip Soldering

For cable tinning and small scale soldering.
Car Body Renovation

Car Body Renovation

For car body tinning, evening out and reconstruction before painting.
Rework

Rework

Minor SMD and THT reworks and general electronic equipment repairs.

We use cookies on our website. Some of them are essential for the operation of the site, while others help us to improve this site and the user experience (tracking cookies). You can decide for yourself whether you want to allow cookies or not. Please note that if you reject them, you may not be able to use all the functionalities of the site.